據(jù)外媒報(bào)道，從高通內(nèi)部資料獲悉高通將在12月5號(hào)開(kāi)幕的驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布驍龍855芯片，而該款芯片極可能是一直盛傳的驍龍8150（代號(hào)：SM8150）。另外，爆料達(dá)人Roland Quandt也在其推特上表示，高通下一代旗艦芯片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，其內(nèi)部代號(hào)為SM8150。

綜合各媒體和知情人的說(shuō)法，高通驍龍855基于7nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，是高通旗下首款基于7nm工藝打造的手機(jī)芯片。同時(shí)，它集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，AI性能顯著提升。驍龍855采用三叢集架構(gòu)，其CPU主頻分別為1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz三種，圖形處理單元為Adreno 640。此外，高通驍龍855還集成了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，配合驍龍X50調(diào)節(jié)解調(diào)器可實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。

更甚者，在上月中旬有傳出，在geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)里，出現(xiàn)了一款“QUALCOMM msmnile for arm64”的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，有人猜測(cè)這或許是驍龍855的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。據(jù)了解，該芯片的單核心3200+分，多核心破萬(wàn)，達(dá)到了11000+。而驍龍845的平均單核心跑分為2500左右，多核心為8900左右。

雖然上述說(shuō)法已經(jīng)得到了一部分媒體和業(yè)界人士的認(rèn)可，但是目前高通并未提前透露這方面的信息。

另外，Roland Quandt 還透露，搭載高通驍龍855芯片的智能手機(jī)明年上半年會(huì)亮相。三星、LG、HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續(xù)推出驍龍855旗艦機(jī)型。實(shí)際上，2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)疲軟狀態(tài)，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2018年前三個(gè)季度全球智能手機(jī)出貨量?jī)H為10.315億部，而2017年前3季度的出貨量為10.621億部。其中，2018年Q1出貨量為3.343億部，與去年第一季度的3.444億部相比下降了2.9%。2018年第二季度的出貨量為3.42億部，而在2017年第二季度的出貨量為3.482億部，同比下降1.8%。在2018年第三季度出貨量為3.552億，2017年第三季度出貨量為3.731億部，同比下跌了6%。

圖2 2018前三季度全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)

 期待高通驍龍855芯片在智能手機(jī)上的應(yīng)用能夠重振日漸疲軟的全球智能手機(jī)市場(chǎng)。