中美貿(mào)易戰(zhàn)于2018年爆發(fā),而其對(duì)全球經(jīng)濟(jì)帶來的痛感將在2019年全面爆發(fā)。作為電子制造業(yè)的母板,多家臺(tái)系PCB廠商對(duì)于2019年Q1的PCB市場走向,提出了不同的看法……
中美貿(mào)易戰(zhàn)于2018年爆發(fā),而其對(duì)全球經(jīng)濟(jì)帶來的痛感將在2019年全面爆發(fā)。若三個(gè)月的休戰(zhàn)期間內(nèi),中美雙方未能確立新的貿(mào)易規(guī)則,2019年美國甚至可能對(duì)中國銷美的2670億美元貨品加征高額關(guān)稅。這對(duì)于全球的制造業(yè)來說,將是一個(gè)毀滅性的打擊。
作為電子制造業(yè)的母板,PCB業(yè)者也持續(xù)關(guān)注中美貿(mào)易摩擦的走向和影響。對(duì)于2019年Q1的PCB市場走向,多家臺(tái)系PCB廠商提出了不同的看法。
中國大陸產(chǎn)值首位、蘋果零組件供應(yīng)鏈臻鼎,日前發(fā)布2018年Q4財(cái)報(bào)。公司第3季稅后純益以37.57億元(新臺(tái)幣,下同)改寫歷史新高,季增4倍,年增1.2倍;累計(jì)前三季稅后純益達(dá)到48.86億元,年增1.17倍。
盡管在貿(mào)易戰(zhàn)的陰霾下,智能手機(jī)市場逐漸走向平穩(wěn),但臻鼎看好:每一部手機(jī)上數(shù)量增多的光學(xué)相關(guān)鏡頭,以及其光學(xué)防抖動(dòng)等功能,它們將可能成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備,從而帶動(dòng)更多生產(chǎn)模塊化的高階板需求。
目前臻鼎的擴(kuò)廠動(dòng)作仍持續(xù)進(jìn)行,臻鼎淮安廠二期工程,預(yù)計(jì)2019年下半年量產(chǎn),秦皇島廠區(qū)產(chǎn)能也在擴(kuò)充中,以此來應(yīng)對(duì)中高階PCB制程需求。
在中國大陸產(chǎn)值僅次臻鼎的健鼎,對(duì)于景氣展望更是極端謹(jǐn)慎。
健鼎主管坦言,2018年第4季以來,整個(gè)3C電子產(chǎn)業(yè)上中下游的訂單都在急速萎縮,這種狀況到2019年第1季也不會(huì)舒緩;PCB供應(yīng)鏈廠商在市場能見廠極度不佳的情況下,都在全力調(diào)降原物料的庫存水位;另外,第1季有春節(jié)假期,工作天數(shù)減少,極不利于營收表現(xiàn)。
健鼎主管說,目前市場在觀察2019年的PCB業(yè)市場景氣,重點(diǎn)已不再是比第1季誰有較好的業(yè)績,目前的焦點(diǎn)都是看第2季的PCB廠業(yè)績有哪幾家會(huì)攀升得比較快。第2季市場需求若無法有效提振,恐怕最受傷害的將是上游玻纖、銅箔及銅箔基板(CCL)廠。
尤其是銅箔基板廠大舉擴(kuò)充產(chǎn)能,健鼎主管說,統(tǒng)計(jì)2019年專業(yè)銅箔基板總產(chǎn)能,將較2018年增加16%,產(chǎn)能大舉開出遇上需求不振,恐怕新一波殺價(jià)競爭將再起。
在終端應(yīng)用上,汽車電子將是各大廠商持續(xù)積極布局的領(lǐng)域,健鼎已受惠汽車電子與高價(jià)值網(wǎng)通等需求帶動(dòng)毛利率走揚(yáng),2019年目標(biāo)在汽車電子市占率持續(xù)提升。
在泰國設(shè)廠的泰鼎則指出,泰國新擴(kuò)廠已完成,在近似轉(zhuǎn)單效應(yīng)帶動(dòng)下,2018年第4季及2019年第1季營收都將是歷年同期的新高。目前對(duì)于2019年第1季的營運(yùn)審慎樂觀。
泰鼎在2018年第3季營收及獲利同步創(chuàng)新高,前11月營收已突破100億元大關(guān),達(dá)103.26億元,年增6.5%,依目前接單狀況來看,12月實(shí)際工作天數(shù)只有25天,估營收將較11月下滑,但第4季泰鼎營收仍可改寫歷年同期新高。法人預(yù)估,第4季毛利率可以維持17-18%的區(qū)間。
泰鼎目前產(chǎn)能已達(dá)每月480萬呎,泰鼎看好未來汽車、3C電子市場需求的成長,預(yù)計(jì)2019年起5年內(nèi)總計(jì)將投入40億元資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能,2019 年將先投入6億元,擴(kuò)充產(chǎn)能掌握未來商機(jī)。
軟板大廠臺(tái)郡則看好下世代通訊應(yīng)用的發(fā)展,如無線通信模塊化,有望由軟板大廠扮演新功能的整合者,由模塊端整合天線設(shè)計(jì)。臺(tái)郡2018年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應(yīng)用取得初步成果。
同時(shí),因無線通信模塊化設(shè)計(jì),軟板生產(chǎn)整體設(shè)計(jì)制造以外,臺(tái)郡在自有測試服務(wù)結(jié)合將能提升生產(chǎn)競爭優(yōu)勢至少20%。
電源管理、電池模塊等硬件設(shè)計(jì)升級(jí)方面,因影音內(nèi)容播放與文件傳輸將邁向準(zhǔn)5G時(shí)代,在提高智能手機(jī)的續(xù)航力以及降低耗電上,也更仰賴高階HDI細(xì)線路及類載板制程。
上市 PCB 企業(yè)柏承相繼增加在軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)比重。對(duì)柏承而言,也是昆山廠繼啟用高密度鏈接板(HDI)生產(chǎn)后,PCB產(chǎn)品制程又向前跨一步。深究發(fā)展動(dòng)機(jī),是PCB廠在產(chǎn)能不增加的前提下,加重對(duì)高加值產(chǎn)品生產(chǎn),以追求業(yè)績成長的手段。
柏承2019年軟硬結(jié)合板將正式量產(chǎn)交貨,已開發(fā)承認(rèn)客戶達(dá)8家,陸續(xù)承認(rèn)開發(fā)有10家客戶,主要應(yīng)用面在耳機(jī)、手機(jī)攝像頭、藍(lán)牙終端、5G產(chǎn)品及個(gè)人配戴的VR(虛擬現(xiàn)實(shí))產(chǎn)品。
法人預(yù)估,柏承在軟硬結(jié)合板認(rèn)證客戶數(shù)大量成長的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)軟硬結(jié)合板每月營收金額將較 2018年有10倍速的成長,其中無線耳機(jī)應(yīng)用是大亮點(diǎn)。
由于2018年新手機(jī)銷售不振壓力影響,耀華已退出蘋果新款手機(jī)電池軟硬結(jié)合板的供應(yīng)行列,將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)運(yùn)用至蘋果無線耳機(jī) AirPods 所需的軟硬結(jié)合板,及其他潛在客戶。
耀華目前蘋果 AirPods 軟硬結(jié)合板第 2 代已少量出貨,估2019年第1季隨蘋果正式發(fā)表新品,出貨將大量成長,耀華也正爭取來自美系客戶新開發(fā)產(chǎn)品訂單,但是新產(chǎn)品預(yù)計(jì)要到2019年下半年才會(huì)上市。
總的來說,PCB廠目前對(duì)2019年第1季的景氣多保守看待。但他們并不認(rèn)為2019年P(guān)CB市場就一直處于下坡,以5G為首的無線通訊技術(shù),將有望帶動(dòng)消費(fèi)電子、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)等市場的新一輪發(fā)展,對(duì)于PCB行業(yè)來說,仍有許多機(jī)會(huì)值得挖掘。