從電信基礎(chǔ)設(shè)施、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備，到自研移動麒麟芯片、AI昇騰芯片，如今華為又將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了服務(wù)器。

1月7日，華為董事會董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉在深圳宣布推出“業(yè)內(nèi)性能最高”的基于ARM架構(gòu)的7nm服務(wù)器處理器——鯤鵬920（kunpeng 920），專為大數(shù)據(jù)處理以及分布式存儲等應(yīng)用而設(shè)計。

與此同時，搭載鯤鵬920的旗艦系列“泰山（TaiShan）”系列三款服務(wù)器一同問世，分別定位均衡、存儲以及高密度服務(wù)器，將于今年推出。

由此，華為自研芯片已經(jīng)覆蓋移動終端、AI人工智能以及服務(wù)器三大領(lǐng)域，全面邁向智能化。

據(jù)了解，鯤鵬920和麒麟980一樣基于7nm工藝制程打造，由華為自主設(shè)計，大部分性能提升來自優(yōu)化的分支預(yù)測算法、增加的OP運算打算和改進(jìn)的內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)。

鯤鵬920內(nèi)建64個內(nèi)核，主頻2.6GH，配對8通道DDR4內(nèi)存，相比競品內(nèi)存帶寬提升了46%、總I/O帶寬提升66%，網(wǎng)絡(luò)帶寬提升4倍。同時，包括兩個100G RoCE端口，支持PCIe Gen4和CCIX。

在SPECint基準(zhǔn)測試中，鯤鵬920得分超過930分，比行業(yè)基準(zhǔn)高出近25%，同時功耗降低30%。

華為表示，其最新的7nm 64核中央處理器（CPU）將為數(shù)據(jù)中心提供更高的計算性能并降低功耗。它是基于日本軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計公司ARM的架構(gòu)，是目前業(yè)界最高性能的ARM處理器，將主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲、ARM原生應(yīng)用等場景。

徐文偉表示：“華為在計算領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造價值。我們相信，隨著智能社會的到來，計算市場將在未來持續(xù)增長，我們將以開發(fā)、協(xié)作和共享的精神，與全球合作伙伴合作，推動ARM生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，擴(kuò)展計算領(lǐng)域，并擁抱多元化的計算時代。”

據(jù)了解，華為海思在臺積電將會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶。