Gartner初步調(diào)查結(jié)果顯示,2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收總計(jì)4,767億美元,較2017年增加13.4%。內(nèi)存占半導(dǎo)體總營(yíng)收34.8%,高于2017年的31%,持續(xù)位居半導(dǎo)體各類別之首……
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示:“由于DRAM市場(chǎng)走勢(shì)強(qiáng)勁,全球最大半導(dǎo)體供貨商三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先幅度也有所提升。雖然2018年市場(chǎng)建立在2017年的榮景而持續(xù)成長(zhǎng),但內(nèi)存帶動(dòng)整體增長(zhǎng)幅度只有2017年成長(zhǎng)率的一半;這主要?dú)w因于2018年底內(nèi)存市場(chǎng)逐漸進(jìn)入衰退期。”
2018年全球前25大半導(dǎo)體廠商的總營(yíng)收增加16.3%,市占率為79.3%,表現(xiàn)優(yōu)于其他營(yíng)收僅溫和上揚(yáng)的廠商(3.6%),主要原因在于內(nèi)存廠商多集中在全球前25大廠商中。
由于單位出貨量和平均售價(jià)(ASP)雙雙上揚(yáng),英特爾(Intel)的半導(dǎo)體營(yíng)收較2017年成長(zhǎng)12.2%。2018年強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)的內(nèi)存大廠包括受惠于DRAM市場(chǎng)的SK海力士(SK Hynix),以及并購(gòu)美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。
2018年前四大廠商排名仍與2017年相同(表1)。Norwood表示:“2019年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)期走弱,排名可能會(huì)出現(xiàn)大幅變化。科技產(chǎn)品主管必須為有限的成長(zhǎng)預(yù)做準(zhǔn)備,才能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中脫穎而出。”
表12018年全球前十大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收。(單位:百萬(wàn)美元)(數(shù)據(jù)源:Gartner,2019年1月)
舉例來(lái)說(shuō),內(nèi)存廠商未來(lái)必須針對(duì)供過(guò)于求和強(qiáng)大的毛利壓力等現(xiàn)象規(guī)劃對(duì)策,針對(duì)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移(node transition)、新興內(nèi)存技術(shù)和最新制造技術(shù)的研發(fā)投入資金。隨著中國(guó)大陸的逐漸崛起,這種做法將可提供廠商最佳的成本結(jié)構(gòu)。
非內(nèi)存廠商則必須加強(qiáng)與負(fù)擔(dān)高價(jià)內(nèi)存主要客戶間初期的共同設(shè)計(jì)(design-in)。考慮到智能型手機(jī)和平板市場(chǎng)持續(xù)飽和,應(yīng)用程序處理器廠商必須轉(zhuǎn)向相關(guān)的穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)端點(diǎn)和汽車市場(chǎng)尋找商機(jī)。
內(nèi)存為2018年占比最大(35%)且表現(xiàn)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體類別,營(yíng)收成長(zhǎng)27.2%,主要原因在于DRAM平均售價(jià)在2018年期間穩(wěn)步上揚(yáng),直到第四季才開(kāi)始下滑。
在內(nèi)存領(lǐng)域中NAND Flash市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,全年多數(shù)時(shí)間的平均售價(jià)都因?yàn)楣┻^(guò)于求而下滑,不過(guò)這個(gè)類別仍維持了6.5%的營(yíng)收成長(zhǎng)率,原因是固態(tài)硬盤(SSD)采用率上升且智能型手機(jī)的使用增加。
特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)為第二大半導(dǎo)體類別。由于智能型手機(jī)市場(chǎng)停滯不前,加上平板市場(chǎng)持續(xù)下滑,去年僅有5.1%的成長(zhǎng)率。這個(gè)類別的主要廠商如高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正積極將業(yè)務(wù)拓展到成長(zhǎng)前景較為看好的相關(guān)市場(chǎng),包括車用和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
在2018年的并購(gòu)案中,破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收購(gòu)高通(Qualcomm)的動(dòng)作在美國(guó)政府介入后告吹;高通并購(gòu)恩智浦(NXP)一案也卷入了持續(xù)進(jìn)行的中美貿(mào)易戰(zhàn)。目前完成的交易案包括東芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其NAND業(yè)務(wù)至東芝內(nèi)存(Toshiba Memory),以及Microchip Technology在2018年5月并購(gòu)美高森美。
Norwood指出:“內(nèi)存市場(chǎng)已進(jìn)入衰退期,加上美國(guó)與中國(guó)大陸之間的貿(mào)易戰(zhàn)山雨欲來(lái),全球經(jīng)濟(jì)的不確定性也持續(xù)升高,2019年市場(chǎng)將會(huì)跟前兩年大不相同。”