最近,國內(nèi)外興起“十年對比挑戰(zhàn)”,紛紛曬出十年前后的照片。國際電子商情帶大家回顧電子產(chǎn)品的十年對比,PC處理器、存儲芯片、PCB、指紋識別、通訊網(wǎng)絡、移動手機等電子技術(shù)、產(chǎn)品,都有哪些變化呢?
最近,“十年對比挑戰(zhàn)”從國外社交火到國內(nèi)微博,小到公眾明星、科技大咖、廣大網(wǎng)友,大到各方媒體、政府官方都加入了挑戰(zhàn)之中,曬出十年前后的照片。有的人始終年輕,有的事一日千里;有滿滿的回憶和感慨,也有搞笑逗趣。
今天,國際電子商情帶大家回顧電子產(chǎn)品的十年對比,這些電子技術(shù)、產(chǎn)品,你還記得嗎?
2009年,英特爾推出酷睿i5處理器。它采用45納米制程,建基于Intel Nehalem微架構(gòu),集成雙通道DDR3存儲器控制器,有四個核心,不支持超線程技術(shù),總共提供4個線程。L2緩沖存儲器方面,每一個核心擁有各自獨立的256KB,并且共享一個達8MB的L3緩沖存儲器。
2019年,處理器市場競爭十分激烈,英特爾公司推出了第九代酷睿處理器, AMD公司推出第二代銳龍?zhí)幚砥?,全線反擊。目前第九代酷睿的旗艦型號是酷睿i9-9900K,它有8核心16線程,基準頻率3.6GHz,最高可以加速到5.0GHz,這款處理器是目前消費級處理器中性能最強的產(chǎn)品。
2009年,三星業(yè)界首家以40nm工藝量產(chǎn)2Gb DRAM芯片。
2019年,三星已成功量產(chǎn)10nm工藝的DRAM芯片。同時國產(chǎn)DRAM繼續(xù)突圍,長鑫存儲DRAM項目正式首次投片,啟動試產(chǎn)8Gb DDR4工程樣品。這是第一個中國自主研發(fā)的DRAM芯片。
2009年,全球金融危機“余震”未消,PCB產(chǎn)業(yè)遭遇重新洗牌,無法應對競爭的企業(yè)出現(xiàn)破產(chǎn)、倒閉的現(xiàn)象。而PCB市場訂單有一定恢復,多層板、軟硬結(jié)合版、HDI等高端PCB產(chǎn)品需求加大,中低端的單雙面板出現(xiàn)下滑趨勢。
2019年,全球家電市場、PC市場、5G市場、智能終端和汽車電子等電子制造用量大幅上升,將會拉動高端PCB產(chǎn)品的增長。而國產(chǎn)PCB企業(yè)技術(shù)不斷深入,中國PCB產(chǎn)值也將持續(xù)占據(jù)全球半壁江山。
2009年,由于光學指紋頭可被仿制等問題暴露,半導體指紋識別方案開始逐漸流行,市面上光學指紋頭與半導體指紋頭并存發(fā)展,指紋頭的容量也擴充至10萬,甚至大庫最高支持100萬。
2019年,隨著各大安卓手機品牌開始大規(guī)模導入屏下指紋技術(shù),將持續(xù)拉升指紋識別于智能手機的滲透率,預估2019年超聲波與光學屏下指紋識別技術(shù)占手機指紋識別市場比重將從2018年的3%拉升至13%。
2009年,中國發(fā)放第三代移動通信(3G)牌照,中國正式進入3G時代。2009年全年3G用戶超過千萬,開創(chuàng)了全球電信發(fā)展史建設規(guī)模最大、建設速度最快的新紀錄。
2009年,我國將在若干城市發(fā)放5G臨時牌照,預計下半年5G終端產(chǎn)品將會投放市場,1秒下載一部高清電視、無人駕駛、智慧生活、全景360度VR直播等等未來場景將不再是夢想。
十年如一瞬,這些手機你用過哪幾部呢?
2009年,手機仍以功能機為主,最大的特征就是厚重的機身和硬件鍵盤。
2019年,智能手機市場競爭來到下半場。多款性能怪獸、折疊屏或?qū)⒚媸?,各大廠商也將在性價比下功夫。
最后,小編要“亂入”一個小米(笑)。小米CEO雷軍也在微博上參與了“十年對比挑戰(zhàn)”,并幽默地說:“十年前,我產(chǎn)生了創(chuàng)辦小米的想法;十年后,全球有幾億人在用各種小米的產(chǎn)品。這十年,我好像沒有什么變化。”
是的,十年間看似變化翻天覆地,但勇往直前的精神依舊在電子人心中傳遞。作為提供半導體等電子元器件行情及供應鏈管理策略的專業(yè)媒體,ESMC從創(chuàng)辦初期、到網(wǎng)站改版,再到群英薈萃的雙峰會,已陪伴了業(yè)界同仁度過了輝煌的三十多年。