國際電子商情今日從臺媒獲悉,中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中,奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單……
此前,華為海思的16納米訂單主要由臺積電代工,產能主力集中在2018年底投產的南京廠。臺積電南京12寸晶圓廠投資約30億美元,規(guī)劃月產能為2萬片。
據(jù)悉,中芯國際從2015年開始研發(fā)14納米,2019年第三季度成功開始量產14納米FinFET制程芯片。按規(guī)劃達產后,中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。
與此同時,中芯的12納米技術也已開始客戶導入,下一代技術的研發(fā)也穩(wěn)步開展。新生產線將助力未來5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興應用的發(fā)展。
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍對國內芯片代工行業(yè)前景持樂觀看法,他表示,受到市場對5G相關設備所用芯片需求的推動,中國大陸芯片代工行業(yè)將在2020年實現(xiàn)復蘇。
有業(yè)者認為,臺積電無緣華為海思14nm代工大單與美國此前針對華為的禁令有關。
去年12月有消息稱,美國計劃將“源自美國技術標準”從25%比重調降至10%,以全力阻斷臺積電等非美企業(yè)供貨給華為。外媒的報導指出,臺積電內部評估,7納米源自美國技術比率不到10%,仍可繼續(xù)供貨,但14納米將受到限制。
隨后,供應鏈傳出消息稱,華為旗下主力芯片廠海思正加速將芯片產品轉進至7納米和5納米先進制程,14納米產品分散到中芯國際投片,避開美方牽制。
今年年初,此前只向華為供應芯片的海思半導體宣布向華為之外的企業(yè)供應芯片。
彭博社的今日的報道指出,為了應對潛在的危險,臺積電已聘請曾于英特爾(intel)服務的前法律及政策集團副總裁Peter Cleveland擔任副總裁,希望通過進行政府游說工作,來降低美國打壓華為的策略對臺積電的影響。
此外,美國對華為的打壓使眾多美企遭受重創(chuàng),高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等科技公司都希望美國政府改變這一局面。