全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智能手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實（VR）和數(shù)據(jù)中心的高性能半導體以維持增長。10月22日，在臺積電公司運動會上致辭的董事長張忠謀

臺積電代工生產(chǎn)的是相當于智能手機等“大腦”的大規(guī)模集成電路（LSI）。按照該公司預測估算的2016財年（截至2016年12月）合并營業(yè)利潤約為3700億新臺幣，同比增長20%，有望創(chuàng)出新高。臺積電獲得了面向iPhone 7的處理器的獨家訂單等，已經(jīng)完全恢復強勁勢頭。臺積電今后將正式挑戰(zhàn)開拓智能手機以外的新領域。

10月13日的財報發(fā)布會上，臺積電CEO劉德音稱，到2019年下一代高性能芯片“HPC”（High Performance Computing）將成為超過智能手機的增長引擎，表示要將其作為增長領域予以強化。HPC是用于VR、增強現(xiàn)實（AR）和數(shù)據(jù)中心等的高性能芯片。

虛擬現(xiàn)實、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心，它們的共同點是都需要處理龐大的信息。臺積電正在接受美國大型圖像處理半導體企業(yè)英偉達委托，制造用于圖像處理的半導體。為了實現(xiàn)虛擬現(xiàn)實，需要處理周圍360度的圖像，能處理復雜數(shù)據(jù)的高性能半導體不可或缺。兩家公司自1998年展開合作以來，不斷推進技術開發(fā)，已經(jīng)開始做出成果。張忠謀在記者會上做出樂觀的發(fā)言，認為2017年業(yè)績估計要比今年好

作為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的心臟，數(shù)據(jù)中心也需要使用HPC。在亞洲，數(shù)據(jù)中心的需求以每年20%的速度增長。臺積電高管表示，雖然HPC絕對數(shù)量很小，但正在加速增長。到2019年，HPC對業(yè)績的貢獻度有望超過面向智能手機的半導體。

張忠謀于1987年創(chuàng)立臺積電。如果將2003年之前以個人電腦用半導體為主力業(yè)務的時期作為公司成長的第1階段，2004年之后，重點領域轉向移動電話和智能手機用半導體，進入了以智能手機普及為增長原動力的第2階段。今后著力發(fā)展全新領域，可以說是成長的第3階段。

等待臺積電的是與對手的激烈競爭。三星電子10月17日宣布，在全球首次實現(xiàn)量產(chǎn)10納米級芯片。電路線寬的細微化左右著半導體性能提升和成本降低。三星強調(diào)，這方面比預定于2016年底啟動量產(chǎn)的臺積電先行一步。對此，張忠謀在10月22日的記者會上毫不示弱地表示，臺積電在10納米技術上領先三星。

臺積電在競爭中的優(yōu)勢，是從開發(fā)階段開始就與客戶齊心協(xié)力開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗。張忠謀強調(diào)，專業(yè)從事代工生產(chǎn)的臺積電不必擔憂與自身產(chǎn)品形成競爭，能夠優(yōu)先支援客戶開發(fā)產(chǎn)品，比既生產(chǎn)又對外銷售半導體的三星和英特爾有優(yōu)勢。英特爾為了擴大代工生產(chǎn)規(guī)模，在2016年8月與英國半導體設計公司ARM控股開展合作，但預計積累相關經(jīng)驗需要一定時間。

此外在將芯片嵌入基板的組裝方面，臺積電也技高一籌。在面向iPhone 7的產(chǎn)品中，將芯片與其他零部件一同嵌入基板，采用了智能手機小型化和控制發(fā)熱相關的特殊技術。這被視為是蘋果采用臺積電產(chǎn)芯片的決定性因素之一。

在新領域的開發(fā)競爭方面，能否持續(xù)實施巨額投資也很關鍵。臺積電2016年的設備投資額預計將超過95億美元，首席財務官何麗梅表示，2017年將進一步增加投資，并將資金投入尖端領域。投資與回報的良性循環(huán)能夠持續(xù)到何時成為課題。

對于85歲高齡、曾提到要挑選接班人的張忠謀而言，向成長的第3階段過渡可以說是他最后的挑戰(zhàn)?？ɡ锼宫斀?jīng)營者的手腕將再次經(jīng)受考驗。